ICCAD 2023 | 聚焦国产化 芯思原自研IP赋能芯力量

 

11月11日，中国集成电路设计业年度盛会ICCAD 2023在广州完美落下帷幕。展会期间，芯思原高速接口、模拟、自研3大类IP产品亮相展台，相关技术和服务吸引数百名业界伙伴关注探讨；AE经理吴刚在IP与IC设计服务专题论坛中发表精彩技术演讲，聚焦国产化实践议题，分享芯思原探索经验与现阶段成果。

 

 

芯思原展位设有咨询台和洽谈区，销售、研发、AE、市场等人员根据客户需求，针对性介绍公司IP产品和服务范围。展览期间，在与产业链新老朋友们聊技术、聊产品、聊市场的过程中，加深对彼此业务的理解，深度链接客户产品真实需求，部分达成初步合作意向。

 

现场，芯思原“扫码答题 互动有礼”活动人气如潮。充满品牌文化气息的各类纪念礼品，吸引数百名业界人员驻足参与。奖品包括差旅收纳套装、咖啡杯、2024新年台历、生纳口罩、魔方等，不仅颜值能打，更有实用价值，开奖时刻惊喜不断。

 

 

集成电路设计作为技术和产品创新的重要环节，是中国半导体产业实现自主可控的关键。芯思原作为国内半导体IP重要授权企业，为芯片设计提供鼎力支撑。公司成立五年来，多元化的成熟IP和纯国产化的自研IP，累计授权数百次，授权客户超50家，覆盖工业、医疗、AI、物联网等领域。

 

两款来自芯思原的纯自研IP——PSRAM接口IO解决方案和vMAC 系列 IP，拥有众多成熟的客户案例。高速PSRAM（Max 1066Mbps）和低速PSRAM（Max 400Mbps）综合而言是对DRAM和SRAM的良好折中，弥补了两者之外的市场空缺；凭借低功耗、低引脚数、传输速率适中且性能优良、成本低等诸多优势赢得客户青睐。vMAC系列IP（MAC，PCS，MAC+PCS）助力网络芯片国产化突破，在实际设计中，既可选择集成MAC与PHY，最大可支持到10G应用场景，也可选择只集成MAC，外加PHY独立芯片，最大可支持到1G应用场景；因传输速率灵活（10/100M/1G/10G）、安全性高等优势，受到高端网络市场认可。

 

 

芯思原微电子有限公司成立于2018年，是一家致力于半导体核心IP研发的国家高新技术企业。公司目前主要产品涵盖高速接口数模混合IP如DDR、MIPI、PCIE、SATA、USB、HDMI等，同时也提供ADC、DAC、PLL、LVDS等多种模拟IP，并致力于此类IP往中国新建的40/55nm foundry的移植开发，保证成熟工艺国产化IP的供应链安全可靠。在自研IP领域，除了为高端服务器市场提供网络IP解决方案的vMAC系列IP之外，芯思原还提供PSRAM接口IO解决方案。