关于芯思原
COMPANY PROFILE
芯思原微电子有限公司是一家专注于半导体IP研发的国家高新技术企业。主要产品涵盖高速接口数模混合IP如DDR、PCIe、USB、HDMI、MIPI、SATA等,多种模拟 IP 如 ADC、DAC、PLL、DCDC、LDO、POR等,以及自研系列IP如PSRAM接口IO解决方案、vMAC网络IP解决方案、安全IP解决方案、数字系列IP等。作为国内半导体IP重要供应商之一,芯思原积极与本土代工厂开展合作,长期致力于将现有成熟接口IP移植开发至22/28/40/55nm等制程工艺,助力国产化IP供应链安全。多元化的IP产品已广泛应用至工业、医疗、AI、物联网等众多领域。芯思原于2018年9月成立,总部位于安徽合肥,在北京、上海、深圳均设有分公司。
董事长介绍
INTRODUCTION OF THE CHAIRMAN
戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。2018年9月,他创办了芯思原微电子有限公司,担任董事长。他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖,2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖,2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”,2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物,2023年司南科技奖之年度杰出科技产业贡献人物。目前,戴博士担任全球创新中心副主席,创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟副理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任,伯克利上海校友会会长。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
戴伟民
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