芯思原亮相2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会获众多关注

2021年7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表，围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。

 

 

芯思原微电子有限公司（以下简称“芯思原”）董事长兼总裁戴伟民博士出席大会并发表主题演讲。总经理邬红缨女士携销售、市场、AE组成八人团队共赴会议同期展会，为来访客户提供全方位咨询。

 

 

芯思原作为国内半导体IP重要供应商之一，一直致力于“打造国产半导体IP第一站”。参展期间，集成电路行业协会相关领导，各地政府ICC，以及来自全国范围内的涉及AI、 5G、物联网、汽车等各类IC设计公司客户纷纷驻足芯思原展台，了解公司相关情况、主要产品及解决方案。

 

戴伟民博士亲临现场助阵，与行业领导、重要客户就多方位合作展开洽谈。

 

 

芯思原目前主要IP产品涵盖高速接口数模混合知识产权核如DDR、MIPI、PCIE、SATA、USB、HDMI等，同时也提供ADC、DAC等多种模拟知识产权核。

 

为应对国外Foundry产能不足的现状，芯思原大力加强国内Foundry的IP支持，与华虹宏力、华力、合肥晶合已经开展密切合作，并计划与国内其他Foundry厂进行合作，逐步实现主要IP的全面国产化移植。

 

在自研IP领域，除了为高端服务器市场提供网络IP解决方案的vMAC系列IP之外，芯思原还提供PSRAM控制器IP。

“缺芯”问题持续蔓延，芯思原将继续强化技术创新，协同众多半导体产业链供应商，为半导体产业国产化贡献更多“芯”力量。

 

 

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