2021年7月15-16日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（以下简称“ICDIA”）在苏州举办。ICDIA是在世界经济处于百年大变局、疫情后全球产业链重塑的背景下，为应对全球缺芯，加速推动自主创新而召开的首届集成电路设计创新应用大会，会议邀请10多位行业享有盛名的大咖、60多位企业专家围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。
芯思原微电子有限公司成立于2018年9月，坐落在安徽省合肥市高新技术产业园区。芯思原微电子有限公司由芯原微电子（上海）股份有限公司和新思投资（中国）有限公司等4家公司共同投资设立。芯原微电子是全球领先，中国第一的IP提供商，是国家大基金唯一投资的芯片设计服务公司。新思科技是全球排名第一的电子设计自动化(EDA) 解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。
芯思原传承了两家公司成熟工艺节点的芯片接口和模拟IP, 并致力于此类IP往中国新建的40/55nm foundry的移植开发，保证成熟工艺国产化IP的供应链安全可靠。公司目前主要产品涵盖高速接口数模混合知识产权核如DDR、MIPI、PCIE、SATA、USB、HDMI等，同时也提供ADC/DAC等多种模拟知识产权核。另外，专注研发vMAC系列IP，为高端服务器市场提供网络IP的解决方案。
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芯思原邀您共赴中国集成电路设计创新大会
