芯思原参加合肥市集成电路产业链协同发展对接会

首届合肥市集成电路产业链协同对接大会

2020年9月4日下午，以“同芯合力，链动发展”为主题的合肥市集成电路产业链协同发展对接会在书法大厦成功举办，芯思原董事长兼总裁戴伟民博士带领我司商务拓展部、人事行政部、财务部人员参加会议。

会上戴博士做了题为“中国半导体IP的进口替代”的报告，通过报告向大家介绍了IP授权对推动集成电路产业快速发展的意义、芯思原微电子有限公司整体概况，并介绍芯原概况及上市情况 ，最后提出“芯粒”的概念，指出要发展先进工艺，以芯粒拓展广阔市场。会后，戴博士受到多方关注。

芯思原董事长兼总裁 戴伟民博士

 

 

在校企合作分会场，人事行政总监周秀芬阐述了芯思原人才需求，对芯思原成立情况、价值定位、人员增长计划等方面进行介绍，并向参会学校展示芯思原2021届校招岗位，积极与校方进行人才对接。

此次集成电路产业对接会为芯思原带来新的机遇与挑战，对芯思原人才招聘、商务合作等具有重大意义。同时芯思原期望为合肥集成电路产业带来更多芯动力！