IC China 2022 | 芯思原倾“芯”赋能产业链

 

11月17日-19日,第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)在合肥滨湖国际会展中心举办,吸引了来自集成电路全产业链的300余家国内外企业、行业协会、科研院所、新闻媒体等参展。芯思原如期赴会,全面展示公司产品及业务,共享创新技术与应用成果。

 

 

参展期间,来自芯片设计及服务、封装测试、行业投资、相关媒体等百余名业界人士驻足芯思原展台。董事长戴伟民博士现场指导工作,并与行业伙伴、重要客户就IC设计业发展、多方位合作等展开交流;总经理邬红缨、销售市场副总裁丛姗姗率销售、市场、AE等人员,向来访客户介绍公司概况、未来发展以及现有的IP产品、技术和资源等,并就部分产品的应用场景、市场前景等进行深入交流。

 

IP是IC产业链上游的核心技术,长期以来被国外巨头掌控市场。聚焦此类关键技术及高端环节,协同全产业链布局和发展,是我国半导体产业实现根本性突破的必要条件。2018年9月,芯原微电子(上海)股份有限公司、新思投资(中国)有限公司及合肥政府精准把握时局,使得芯思原应运而生,促使成熟工艺节点的芯片接口和模拟IP不断实现国产化突破,与自研的国产化IP共同为芯片设计的发展提供强有力支持。

 

作为国内半导体IP重要供应商之一,芯思原秉持立足国产化这一初心,不断深化发展IP战略,为产业链增值赋能。

 

 

目前,芯思原主要产品涵盖高速接口数模混合IP如DDR、MIPI、PCIE、SATA、USB、HDMI等,同时也提供ADC、DAC、PLL、LVDS等多种模拟IP。当前,先进制程发展仍旧受限,此类成熟制程IP传承自芯原和新思,优质、稳定且可靠,同时致力于国产化Porting工作,持续打造国产芯片接口IP第一站,“补齐”效应格外突出。

 

自研IP领域,芯思原vMAC系列IP(MAC,PCS,MAC+PCS)具备传输速率灵活(包括10/100M,1G and 10G)、安全性高等优势;此外,还提供PSRAM接口IO解决方案,包括高速PSRAM(Max 1066M)和低速PSRAM(Max 400M)两个类别,传输速率适中、性能优良、成本较低,契合市场需求,受到客户认可与信赖,已应用至DDIC、TCON、通讯等领域。

 

除现有的IP产品和业务,芯思原紧随行业发展,将在车载领域进一步布局发展,深化利用现有的技术和资源,助力汽车芯片国产化进程。

 

近年来,合肥已初步完成集成电路全产业链布局,成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。芯思原扎根于此,在合肥全力打造“IC之都”的行进之路上,将继续协同产业链各方同仁,倾“芯”贡献一己之力。

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2023-01-04 10:18
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