IC China 2024圆满落幕,芯思原多元产品助力产业发展
11月18日-20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心举办。大会致力于集合半导体全产业链供应链资源,推动企业间的深层次对接与资源融合。展览期间,500余家参展机构进行了充分的交流,芯思原为行业同仁展示了公司丰富且优质的IP产品和技术创新成果。
在专业展览区,芯思原DDR、PSRAM等存储类接口IP,PCIe、USB、HDMI等SerDes接口IP收获了众多业界人士的关注和咨询,销售/研发/AE/市场人员对各类IP产品的性能、优势、应用等情况进行了详细介绍。部分客户还咨询了芯思原在智慧生活领域推出的BLE MCU产品,围绕其整体方案和产品细节展开了详尽的讨论。
DDR/PSRAM:满足多层次存储需求
芯思原DDR IP解决方案提供三种 IP PHY——DDR4/LPDDR4 PHY、DDR multi PHY及DDR3/2 PHY,同时可根据客户需求提供定制化的Digital Controller。经优化后的DDR4/LPDDR4最高速率为2400Mbps,全面支持JEDEC各种标准,具备高带宽、低功耗特性以及增强的信号功能,在稳定性、易用性、集成等方面表现优良,可助力CPU/GPU/NPU算力及移动终端应用性能等实现升级。
PSRAM更具功耗和成本优势,能够满足更加广泛的存储需求。芯思原PSRAM接口IO解决方案包括低速PSRAM全数字IP(Max 400Mbps)和高速PSRAM数模混合IP(Max 1066Mbps)两个类别,基本覆盖TSMC/SMIC 22/40nm制程节点400Mbps-1066Mbps各个规格,支持AXI/APB/AHB等标准总线,可根据应用场景进行PPA定制,已在TCON、LCD Driver、DDIC、无线连接等多款芯片产品中实现量产。
PCIe/USB/HDMI:应用于多样化传输场景
PCIe具备高速传输和可靠性的特点,广泛应用于移动、网络、存储等领域。芯思原PCIe2.0/1.0 PHY是一款配置灵活的物理层解决方案,全面支持PIPE 3.0规范,可为SoC芯片提供高吞吐量、低延迟和低功耗的外部连接。
USB 则广泛应用于计算机、消费电子设备等数据传输场景。芯思原USB IP 解决方案包括USB 2.0数字控制器和PHY,以及USB 3.0 PHY,可支持USB Type-C连接。
在视频信号传输领域,芯思原HDMI IP解决方案拥有大量的客户产品案例。完整的解决方案包括HDMI 14 TX/RX PHY、HDMI 20 TX/RX PHY,以及相应的软件和驱动。
以上几款SerDes接口IP已在各大晶圆厂如TSMC/SMIC/GF/UMC/HHGRACE等的成熟制程上被客户采纳并大规模量产,深受市场认可与信任。在此技术基础之上,芯思原有能力为客户提供IP定制及porting服务,满足28/22nm的工艺需求。
BLE MCU:赋能智慧生活领域
芯思原BLE MCU方案能够为客户提供Demo设计、芯片、软件、客户支持等一系列完备的产品和服务,助力客户提升产品上市效率,为IoT、大健康、无线BMS等智慧生活领域提供了底层技术支撑。
该款BLE MCU产品具备高集成、低功耗的特性。丰富的低功耗模式能够适用于不同的工作场景,特别是为低功耗场景的应用提供灵活的设定,且支持Memory Retention和快速Boot。内部采用RISC-V核,更具开源性、灵活性、简洁性及低成本优势。拥有强大的安全加密处理能力,可支持大多数常用对称加密和非对称加密算法,实现加密启动、数据加解密、软件权限管控等功能。此外,芯思原还通过减少PCB尺寸和提高系统级可靠性,为客户提供了更加便捷的使用体验。
近年来,芯思原以丰富的产品和技术创新成果,与产业链上下游的伙伴开展了各项紧密的合作,为半导体市场提供了有力的服务与支持。未来,芯思原将持续聚焦自主创新,为中国半导体行业的繁荣贡献力量。